Многокристальные микросхемы с одновременным применением технологий монтажа Flip-Chip и Wire Bond

Проект «Многокристальные микросхемы с одновременным применением технологий монтажа Flip-Chip и Wire Bond« представлен кафедрой информационно-измерительных систем и физической электроники физико-технического институту ПетрГУ (руководитель – Ершова Наталья Юрьевна). Индустриальный партнер -  АО «ДжиЭс Нанотех».

Технология производства микросхем типа «система в корпусе» (SiP) и «корпус на корпусе» (PoP) с интеграцией в едином устройстве двух технологий монтажа кристаллов Wire Bond и Flip-Chip.

Конечные устройства – трехмерные микроэлектронные модули высокой степени интеграции с улучшенными характеристиками по массогабаритным параметрам, конечной стоимости, физическим свойствам будут использованы в различных отраслях: 

• микроэлектроника (микрокомпьютеры);
• сельское хозяйство (чипы идентификации для с/х животных);
• машиностроение (системы прогнозного обслуживания);
• энергетика (системы учета и контроля потребителей);
• атомная промышленность (автономные нейтронные детекторы);
• интернет вещей (системы передачи данных);
• авиастроение (бортовые системы контроля);
• медицина и здоровьесбережение (автономные модули сбора параметров жизнедеятельности, телеметрия).

Среди потенциальных заказчиков – государственные учреждения, дата-центры, финансовые корпорации, операторы связи, крупные ИТ-компании с большим количеством пользователей и распределенных филиалов.

В условиях импортозамещения решается проблема создания высокотехнологичных микроэлектронных модулей, в том числе трехмерных высокой степени интеграции, на российской элементной базе. Снижается зависимость от иностранных производителей микросхем.

Основные преимущества - миниатюризация устройств; улучшенные характеристики по массогабаритным параметрам; снижение себестоимости устройств.

ПНИЭР проводится при финансовой поддержке государства в лице Минобрнауки России.