Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции.
Создание твердотельных систем хранения данных с использованием интегральных микросхем высокой степени интеграции, произведенных по технологиям трехмерного многокристального корпусирования.
Разработка и апробация образовательных программ повышения квалификации и учебно-методических комплексов по темам:
Проектирование и производство элементной базы современной радиофотоники с наноразмерным масштабом компонент
Технологий производства изделий из наноструктурированных высококачественных чугунов специальных марок
Технологий нанесения, сопряжения и упрочнения износостойких, коррозионностойких, наноструктурированных покрытий, используемых в сфере атомного энергопромышленного комплекса
Разработки и производства низкопотребляющих высокоскоростных программируемых логических интегральных схем с оригинальной архитектурой и оптимальными характеристиками
Разработки и производства многокристальных сборок инерциальных систем на базе МЭМС с наноразмерным масштабом компонентов
Разработки и производства микро- и наноэлектромеханических систем (МиНЭМС) и интеллектуальных устройств оксидной электроники на основе наноматериалов с новыми свойствами
Современные технологии проектирования, разработки, сборки, корпусирования и тестирования интегральных микросхем с топологическими нормами 45 нм
Научно-образовательный центр "Плазма" (НОЦ-013), МОН РФ/CRDF
Кипрушкин, С.А. Обеспечение безопасности данных в сетевой информационно-измерительной системе [Текст] / С.А.Кипрушкин, Н.А.Королев, С.Ю.Курсков // Современные проблемы информатизации в технике и технологиях: Сб. науч. тр. / Под ред. д.т.н., проф. О. Я. Кравца. – Воронеж : Научная книга, 2005. – Вып. 10. – С. 221-222.
