Путролайнен Вадим Вячеславович: Публикации
Доклад / статья в материалах (трудах) конференций, симпозиумов и т.п.
- D A Kirienko, N Yu Ershova, V V Putrolaynen, P V Lunkov and K R Marcinkevich Electrical testing of small-series multi-chip microcircuit samples combining Wire Bond and Flip-Chip technologies – ICMSIT-2020 // Journal of Physics: Conference Series. 2020. Vol. 1515(1). P. 022075 (1-6). doi:10.1088/1742-6596/1515/2/022075 (Web of Science, Scopus)
- Борисков П.П. Temperature simulation of system-in-package produced with hybrid chip mounting technology [Текст] / П.П. Борисков, Н.Ю. Ершова, В.В. Путролайнен, М.П. Савицкий, П.Н. Середов, А.В. Соловьев // IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, 2019. - Т.Volume 630, Number 1. - Режим доступа: https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1757-899X/630/1/012013. (Scopus, РИНЦ)
- Perminov V. V. et al. Three-dimensional stacking IC packaging technology for NAND-flash memory //IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. – IOP Publishing, 2019. – Т. 537. – №. 3. – С. 032064. (Scopus, Web of Science)
- Путролайнен В.В. Многокристальное корпусирование и тестирование микросхем NAND памяти [Текст] / В.В. Путролайнен, С.Ф. Подрядчиков // Цифровые технологии в образовании, науке, обществе. - Петрозаводск, 2018. - С.189-193. (РИНЦ)
- Беляев М.А. Электронно-лучевая модификация параметров VO2-переключателя и осцилляторного контура на его основе [Текст] / М.А. Беляев, А.А. Величко, В.В. Путролайнен, В.А. Гуртов // Материалы XIV Международной конференции «Физика диэлектриков» (Диэлектрики-2017). - СПб: Изд-во РГПУ, 2017. - Т.2. - С.319-321. (РИНЦ)
